产品概述 About Micro Pogo
Micro Pogo是标准Pogo Pin微型化升级产品，又称微型弹簧顶针、迷你顶针，专为超小型化、高密度、超薄空间打造的精密弹簧连接器，是AI服务器高速互连、半导体测试的核心接触元件。
依托2026年足球世界杯网站全自主微纳制造工艺，实现极小尺寸、免残桩结构，解决传统冲压弹片高频损耗、谐振、间距受限痛点，广泛适配：
XPU Socket芯片互连
板对板/模块对板连接
高速背板
半导体测试
产能规模：Micro Pogo年产能超百亿支，全流程自主研发制造体系，国家级专精特新小巨人企业量产保障。
产品结构与基础参数
由针头+弹簧+针管三段式组成，两端弹性接触
应用场景
用于芯片与板(XPU Socket)、板与板之间高速信号连接
基础规格参数
| 直径范围 | 间距 Pitch | 工作高度 |
|---|---|---|
| 0.2mm 以上 | ＜0.5mm | ≥1.6mm |
| 0.3～0.5mm | 0.5-1.2mm |
核心特点
两端弹性接触结构
免Stub；超细间距Fine Pitch，最小可达0.35mm
长压缩行程：总长1.85mm下，压缩行程最大0.6mm
低矮高度下保持大行程，稳定弹性接触，抑制高频谐振
三段式组装，尾端预留焊线引脚
应用场景
可用于线缆与PCB板互连，线缆连接器模组等
基础规格参数
| 直径范围 | 间距 Pitch | 工作高度 |
|---|---|---|
| 0.2mm 以上 | ＜0.5mm | ≥1.6mm |
| 0.3～0.5mm | 0.5-1.2mm |
核心特点
尾端焊线结构，适配线缆焊接组装
免Stub设计，优化高频信号完整性
超细间距Fine Pitch，最小可达0.35mm
长压缩行程：总长1.6mm下，压缩行程最大0.4mm
Micro Pogo VS 传统冲压弹片
AI服务器硬件高速互连弹性接触方案对比，面向密集化、低损耗、高带宽互连需求
Micro Pogo 微型弹簧顶针
初始高度2.4mm / 工作高度1.8mm，大压缩行程圆柱式独立触点结构
冲压弹片 Stamped Spring
初始高度2.4mm / 工作高度2.1mm，悬臂梁折弯式弹性接触结构
方案概述
在实现AI服务器硬件高速互连的应用场景下，冲压弹片和Micro Pogo是行业主流弹性接触解决方案。 Micro Pogo依托原生圆柱独立式结构，具备天然性能优势，更适配下一代互连设备密集化、低损耗化、高带宽化的长期发展需求。
核心特性详细对比
| 对比维度 | Micro Pogo | 冲压弹片 |
|---|---|---|
| 残桩效应 | 圆柱形免残桩设计，无多余导电段，彻底规避残桩引发的高频谐振风险 | 悬臂梁结构残桩效应严重，多余导电延伸段易造成高速信号反射、插入损耗恶化 |
| 垂直空间高度 | 同等初始高度下压缩行程更大，垂直堆叠厚度更低，兼顾大弹力行程与设备薄型高密度堆叠 | 同等初始高度有效行程偏小；压低工作高度会加剧悬臂弯折，极易出现弹力衰减、失效问题 |
| 排布空间密度 | 单针独立圆柱结构，Pitch间距可做到0.5mm以下，单位面积触点数量更多，适配高I/O算力服务器场景 | 悬臂结构需要预留横向变形空间，最小Pitch普遍≥1.0mm，无法实现超密集阵列排布 |
| 高频阻抗连续性 | 规整圆柱导体，阻抗连续均匀，高频反射与谐振抑制效果优异，保障高速信号完整传输 | 折弯异形结构阻抗波动大，阻抗连续性差，高频下反射剧烈、谐振干扰明显 |
224Gbps 自研 Micro Pogo XPU Socket
新一代AI服务器超高速互联专用微型探针插座，解决XPU芯片热翘曲、高频谐振行业痛点
行业严苛工况与研发背景
电磁谐振风险
触点间距压缩至极限狭小范围，极易产生电磁腔体谐振，破坏56GHz基频高速信号完整性。
芯片热翘曲变形
直接承载超大功耗XPU芯片，工作热变形显著；低安装高度下需保证端子动态压缩行程≥0.5mm。
研发目标： 依托自研Micro Pogo核心技术，专项攻克超高频谐振、微型结构尺寸受限难题，适配新一代AI服务器224Gbps高速互联需求。
产品应用与设计规格
板对板连接器设计输入
- 传输规格 基频56GHz / PAM4 / 224Gbps
- 特性阻抗 85±5% Ohm
- 插入损耗(0~56GHz) ≤ -0.5dB
- 回波损耗(0~56GHz) ≤ -15dB
- 近端串扰NEXT(0~56GHz) ≤ -35dB
- 远端串扰FEXT(0~56GHz) ≤ -40dB
- 差模转共模SDC(0~56GHz) ≤ -40dB
测试板机械设计参数
- 工作高度 1.85mm
- 总压缩行程 0.6mm
- 工作高度弹力 25gf
- 端子间距Pitch 1.0mm
- 信号/接地Pin外径 < 0.5mm
- 配套适配射频头与标准板对板连接器
高频S参数仿真验证结果
TDR 特性阻抗曲线
阻抗区间 84 ~ 86 Ohm，满足85±5% Ohm规格
TDR阻抗仿真波形图
IL 插入损耗曲线
61GHz以内损耗优于-0.5dB，覆盖0~56GHz工作频段
IL插入损耗仿真波形图
RL 回波损耗曲线
66.5GHz内优于-18.5dB，高于-15dB设计门槛
RL回波损耗仿真波形图
NEXT 近端串扰曲线
60.5GHz内优于-40dB，满足-35dB指标要求
NEXT近端串扰仿真波形图
FEXT 远端串扰曲线
60GHz内优于-40dB，完全匹配设计阈值
FEXT远端串扰仿真波形图
SDC 差模转共模曲线
63GHz内优于-45dB，优于-40dB设计规格
SDC差模转共模仿真波形图
验证结论：全部电气参数在0~56GHz完整工作频段内均优于设计规格，高速信号完整性满足224Gbps PAM4传输标准。
测试夹具设计
夹具设计能力
夹具结构展示图
- · 双面夹持，可精准复现xPUSocket的实际服役工况
- · 灵活定位，浮动设计，精准保障接触位置及压缩行程
- · 兼容射频测试PCB板，适配高频S参数检测场景
S参数测试设计
射频测试方案示意图
- · 夹具适配不同需求的射频接头，配合矢量网分完成S参数测试
- · 多通道并行测试，高效批量验证插座互连电气性能
基于Micro Pogo的AI服务器三大高速互连方案
方案一：高速正交背板
适用场景
服务器板卡与板卡中短距离互连
- 互连距离：中短距
- 集成密度：高
- 信号损耗：中等
- 空间利用率：低
Micro Pogo用于背板高密度板对板接触，提升高频传输稳定性
方案二：CPC+高速线缆
适用场景
芯片与芯片短距离互连（DAC/ACC铜缆）
- 互连距离：短距
- 集成密度：高
- 信号损耗：低
- 空间利用率：中等
双端Micro Pogo结构，线缆两端弹性对接，降低高频衰减
方案三：XPU Socket微型互连
适用场景
XPU芯片与主板超短距离互连
- 互连距离：超短距
- 集成密度：极高
- 信号损耗：最低
- 空间利用率：高
2026年足球世界杯网站核心224Gbps自研产品，Micro Pogo阵列承载超大功耗芯片热翘曲形变
